汽標(biāo)委開展汽車計(jì)算芯片標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算能力摸底試驗(yàn)
為支撐汽車計(jì)算芯片標(biāo)準(zhǔn)制定，助力攻堅(jiān)汽車芯片關(guān)鍵技術(shù)難題，推動(dòng)計(jì)算芯片在智能駕駛和智能座艙等智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域新興方向上的技術(shù)發(fā)展和標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用，汽標(biāo)委于2022年10月至11月期間基于汽車計(jì)算芯片測試方法標(biāo)準(zhǔn)化調(diào)研結(jié)果，開展了汽車計(jì)算芯片計(jì)算能力摸底試驗(yàn)工作，并于11月15日車載計(jì)算芯片標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第四次會(huì)議期間介紹相關(guān)活動(dòng)進(jìn)展情況。
作為摸底試驗(yàn)的重要支撐，汽車計(jì)算芯片測試方法標(biāo)準(zhǔn)化調(diào)研活動(dòng)共收集來自芯片、供應(yīng)商、整車企業(yè)及測試機(jī)構(gòu)共計(jì)28份問卷反饋（見下圖所示），通過各相關(guān)企業(yè)反饋，充分了解車載計(jì)算芯片應(yīng)用場景、重點(diǎn)關(guān)注的性能指標(biāo)、常用算法模型和常用數(shù)據(jù)集。
基于調(diào)研問卷結(jié)果，汽標(biāo)委委托天津汽車檢測中心軟件測評中心開展汽車計(jì)算芯片第一階段摸底試驗(yàn)，本階段摸底試驗(yàn)針對行業(yè)常用的公版算法模型，對芯片及其工具鏈進(jìn)行測試，分別評估各芯片的算法支撐能力和基于不同模型的幀率（fps）指標(biāo)。
基于上述摸底試驗(yàn)任務(wù)，天津汽車檢測中心軟件測評中心已完成地平線、黑芝麻、華為、英偉達(dá)的多款計(jì)算芯片的試驗(yàn)工作，部分試驗(yàn)結(jié)果如下圖所示。摸底試驗(yàn)結(jié)果證明基于模型的計(jì)算芯片試驗(yàn)方法可以更加細(xì)化的描述不同計(jì)算芯片針對不同任務(wù)類型的性能指標(biāo)，汽車企業(yè)和零部件供應(yīng)商可根據(jù)自身應(yīng)用算法模型和應(yīng)用場景選擇更有利于自身研發(fā)需求的車載計(jì)算芯片產(chǎn)品。
后續(xù)，汽標(biāo)委還將推動(dòng)測試機(jī)構(gòu)與芯片企業(yè)合作，加速推進(jìn)計(jì)算芯片的精度、能耗等行業(yè)重點(diǎn)關(guān)注性能指標(biāo)的測試能力建設(shè)，并推動(dòng)行業(yè)形成算法模型、數(shù)據(jù)集列表，進(jìn)一步提高計(jì)算芯片試驗(yàn)方法的標(biāo)準(zhǔn)化。
汽標(biāo)委將基于本次摸底驗(yàn)證試驗(yàn)，邀請參與調(diào)研和摸底試驗(yàn)的企業(yè)，共同制定行業(yè)廣泛認(rèn)可的測試規(guī)程，通過測試規(guī)程先試先行，為汽車計(jì)算芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定提供支撐，促進(jìn)計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展。
